Relife RL-2520 Soldering wick Kupfer Ablötgeflecht 2.5mm

RELIFE RL-2520 Kupfer Ablötgeflecht Lözehn Docht Effiziente Zinn Entfernung Für Telefon Mainboard BGA Reparatur Werkzeug

Breite: 2.5mm

Länge: 2.0m

Effizientes Absorbieren von überschüssigem Lötzinn, Adsorption von Zinnpaste, geringe Rückstände, geeignet für Board, verringert das Risiko einer Beschädigung des Motherboards.