Relife RL-2520 Soldering wick Kupfer Ablötgeflecht 2.5mm
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RELIFE RL-2520 Kupfer Ablötgeflecht Lözehn Docht Effiziente Zinn Entfernung Für Telefon Mainboard BGA Reparatur Werkzeug
Breite: 2.5mm
Länge: 2.0m
Effizientes Absorbieren von überschüssigem Lötzinn, Adsorption von Zinnpaste, geringe Rückstände, geeignet für Board, verringert das Risiko einer Beschädigung des Motherboards.